影响静电放电的因素很复杂，但主要的因素有以下几点：

1、温度和湿度的影响

　　湿度和温度对静电放电都有影响，其中湿度影响更大。由于相对湿度增加则非导体材料的表面电导率增加（当相对湿度超过60%时，绝缘体表面会因吸附空气中的水分形成水膜，使材料表面的导电率大大增加），使物体积蓄的静电荷可以更快地泄漏而不容易积累，因此不容易产生静电放电现象。对人体来讲，相对湿度在30%-50%时，带电很多，而在超过70%时几乎不带电，因此在干燥寒冷的冬天，人与接触的物体就容易产生静电放电现象。

2、电阻率

　　若绝缘体的体电阻率小于1010Ω. cm, 表面电阻率小于109Ω，一般不会积累静电荷。

3、表面状态

　　接触带电主要是表面效应，因此表面污染，酸化，氧化吸附等对静电的影响很大。不同的材料，不同的表面状态，对静电的影响都不同，在实际的应用中，应根据不同的情况来处理物体的表面。另外：如压力，接触时间等均能影响物体的带电。

　　静电放电（ESD）会给电子产品带来致命的危害，它不仅降低了产品的可*性，增加了维修成本，不符合欧洲共同体规定的工业标准EN61000-4-2，产品就不能够在欧洲销售。所以电子设备制造商通常会在电路设计的初期就考虑ESD保护。本文将讨论ESD保护电路的几种方法。

ESD的危害：
　　ESD基本上可以分为三种类型，一是各种机器引起的ESD，二是家俱移动或设备移动引起的ESD，三是人体接触或设备移动引起的ESD。这三种种ESD对于半导体器件的生产和电子产品的生产都非常重要。电子产品在使用过程最容易受到第三种ESD的损坏，便携式电子产品尤其容易受到人体接触产生的ESD的损坏。在一般情况下ESD会损坏与之相连的接口器件，另一种情况是遭受ESD冲击后的器件可能不会立即损坏，而是性能下降导致产品过早出现故障。当集成电路（IC）经受ESD时，放电回路的电阻通常都很小，无法限制放电电流。例如将带静电的电缆插到电路接口上时，放电回路的电阻几乎为零，造成高达数十安培的瞬间放电尖峰电流，流入相应的IC管脚。瞬间大电流会严重损伤IC，局部发热的热量甚至会融化硅片管芯。ESD对IC的损伤还包括内部金属连接被烧断，钝化层受到破坏，晶体管单元被烧坏。ESD还会引起IC的死锁（LATCHUP）。这种效应和CMOS器件内部的类似可控硅的结构单元被激活有关。高电压可激活这些结构，形成大电流信道，一般是从VCC到地。串行接口器件的死锁电流可高达1A。死锁电流会一直保持，直到器件被断电。不过到那时，IC通常早已因过热而烧毁了。

　　ESD冲击后可能存在两个不易被发现的问题，一般用户和IEC测试机构使用传统的“环路反馈方法”和“插入方法”进行测试，通常检测不出这两个问题。一个问题是RS-232接口电路中接收器对发送器产生交*串扰。同类产品RS-232接口电路中的ESD保护结构可能对某种波形的ESD或某个ESD冲击电压失效，经过ESD冲击后在接收器输入端和发送器输出端之间形成通路，从而导致接收器对发送器产生交调（图1）。如果RS-232接口电路中有关断电路，那么关断期间经过ESD冲击后更容易产生交调。产生交调后将导致通信失败，而且即使关断工作状态下发送器仍有输出，导致关断失效，使对方RS-232处在接收状态。